近日上海之信儀器推出國產(chǎn)微米級多系列小樣品切片解決方案，從軟體樣品到高硬度金屬樣品，從新鮮生物組織到材料制品，多方位助力醫(yī)療、醫(yī)藥和材料科學領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)，減少對進口儀器的依賴，推動樣品切片儀器國產(chǎn)化，并針對性提供樣品試切和租用服務(wù)
1.切片機速度：0-1.3mm/s(無級調(diào)速)
2.振動幅度：0-1mm(可調(diào))
3.標本臺升降范圍：20mm
4.切片厚度微調(diào)：1μm
5.切片刀角度15度
6.電源(交流)：220V±10%
7.工作電源(直流)：24V
8.功率：20W

 0.5μm級切片機 
 
定位系統(tǒng)：有0位指示        切片厚度設(shè)定范圍：0-10um以1um 遞進，
切片厚度范圍：0-100um       10-20um 以2um遞進，20-50um以5um遞進，
樣品水平移位：28mm              50-100um以10um遞進。
樣本自動進給，自動回縮：12um    修片厚度范圍：0-500um
修片調(diào)節(jié)分度值：1um        樣品垂直平移位：60mm
切片截面：50×45 mm         切片調(diào)節(jié)分度值：1um
儀器使用環(huán)境溫度：0—40      切片精度：±5％
大容量碎屑槽                輸入電源：AC220V/110V   頻率50/60Hz


10μm級金剛刀切片機 

數(shù)字顯示精度：0.001mm

較小切片厚度： 15-30μm，配合本公司磨片機可到達10微米以下

切割速度：可調(diào)

樣本進樣可調(diào)，識別1μm

切割速度、進給速度可調(diào)

功率: 400W

 本機器可以直接切割鈦合金等高硬度樣品，如：未需預(yù)處理的骨骼，切片光潔度、厚度、平整度均能滿足科研觀察和分析要求。