西安易科泰誠(chéng)聘：光學(xué)\機(jī)械\系統(tǒng)維修集成工程師
北京易科泰生態(tài)技術(shù)有限公司成立于2002年，為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，總部位于北京中關(guān)村翠湖云中心，致力于“生態(tài)、農(nóng)業(yè)、健康”科學(xué)研究與監(jiān)測(cè)/檢測(cè)技術(shù)方案推廣、研發(fā)與應(yīng)用服務(wù)，營(yíng)業(yè)范圍主要包括：
1) 自然科學(xué)研究與實(shí)驗(yàn)發(fā)展，生態(tài)-資源-環(huán)境實(shí)驗(yàn)研究與監(jiān)測(cè)/檢測(cè)技術(shù)
2) 農(nóng)業(yè)科學(xué)研究與實(shí)驗(yàn)發(fā)展，作物表型組學(xué)研究技術(shù)、種質(zhì)資源檢測(cè)鑒定與保護(hù)技術(shù)等
3) 醫(yī)學(xué)研究與實(shí)驗(yàn)發(fā)展，生物醫(yī)學(xué)研究技術(shù)、能量代謝測(cè)量技術(shù)、中醫(yī)藥研究技術(shù)等
4) 技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)讓、咨詢、服務(wù)及國(guó)際先進(jìn)儀器設(shè)備營(yíng)銷
易科泰生態(tài)技術(shù)公司在光譜成像技術(shù)、作物生理生態(tài)與表型分析技術(shù)、動(dòng)物生理生態(tài)與能量代謝測(cè)量技術(shù)、光生物學(xué)研究技術(shù)、藻類研究技術(shù)、碳源碳匯監(jiān)測(cè)技術(shù)等領(lǐng)域，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
薪資待遇：面議
工作地點(diǎn)：陜西省西安市雁塔區(qū)瞪羚二路與錦業(yè)路交叉口東北角創(chuàng)業(yè)研發(fā)園瞪羚谷E幢
福利待遇：雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、法定假日、節(jié)日福利、年終獎(jiǎng)等
一、光學(xué)工程師
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)光譜成像產(chǎn)品（如多光譜、高光譜成像及拉曼光譜成像、活體熒光成像等光學(xué)儀器）研發(fā)與系統(tǒng)集成，成像系統(tǒng)的算法搭建與功能測(cè)試；
2.根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目需求，完成光學(xué)原理與實(shí)施方案設(shè)計(jì)，并進(jìn)行相應(yīng)的模擬仿真、裝校、測(cè)試與優(yōu)化；
3.負(fù)責(zé)成像系統(tǒng)相關(guān)的算法開發(fā)與優(yōu)化（包括但不限于光譜數(shù)據(jù)處理、圖像增強(qiáng)、特征提取、機(jī)器學(xué)習(xí)模型部署等），以支撐儀器智能化與數(shù)據(jù)分析應(yīng)用；
4.負(fù)責(zé)相機(jī)(CCD/CMOS)、光譜儀、光學(xué)鏡頭、濾波片及光敏部件等的選型與應(yīng)用；
5.參與FPGA在光譜成像系統(tǒng)中的邏輯方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，配合完成圖像、光譜數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、預(yù)處理或算法硬件加速；
6.協(xié)同硬件工程師、機(jī)械工程師等進(jìn)行光電系統(tǒng)與機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、裝配與調(diào)試，并撰寫相關(guān)報(bào)告文檔；
7.編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、產(chǎn)品資料、應(yīng)用案例，撰寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告，整理技術(shù)文獻(xiàn)，沉淀核心技術(shù)成果；
8.完成公司委派的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，光電工程、光譜成像技術(shù)、光學(xué)工程、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)背景；
2.具有3年以上光學(xué)成像儀器系統(tǒng)搭建、應(yīng)用開發(fā)等相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
3.具備光電系統(tǒng)、光譜儀器或光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的開發(fā)流程，有項(xiàng)目實(shí)際落地經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉相機(jī)光源、常用光學(xué)元器件的性能參數(shù)與選型方法，具備實(shí)際光學(xué)裝調(diào)、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；5.熟悉各種光學(xué)器件裝配方法和工藝，動(dòng)手能力強(qiáng)；
6.熟悉掌握Python/C++/C#等至少一種編程語言，有實(shí)際算法開發(fā)或模型部署經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；7.具備較強(qiáng)的邏輯思維能力和理解總結(jié)能力，能夠獨(dú)立撰寫技術(shù)測(cè)試報(bào)告，具有良好的英文文獻(xiàn)閱讀能力；
8.責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的進(jìn)取精神、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及抗壓能力，身體健康，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)工作；
9.了解FPGA開發(fā)流程，熟悉Verilog、VHDL硬件描述語言，有FPGA圖像處理或高速接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
10.了解FPGA在成像控制中的應(yīng)用，熟悉伺服驅(qū)動(dòng)、編碼器反饋或?qū)崟r(shí)通信協(xié)議（如EtherCAT、PWM等）者優(yōu)先。
二、機(jī)械工程師
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司各類自研產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)與外觀工藝設(shè)計(jì)與搭建，包括光譜成像移動(dòng)掃描平臺(tái)、農(nóng)業(yè)機(jī)器人平臺(tái)、各類傳送機(jī)構(gòu)及主機(jī)箱體等；
2.熟練使用繪圖軟件（如Solidworks、CAD等）進(jìn)行三維建模、結(jié)構(gòu)細(xì)化與裝配設(shè)計(jì)，輸出加工圖、裝配圖及相關(guān)工程文檔；
3.負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，持續(xù)優(yōu)化結(jié)構(gòu)方案，并解決零件加工、裝配過程中存在的問題；4.負(fù)責(zé)機(jī)械傳動(dòng)方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)伺服電機(jī)、無刷電機(jī)、減速機(jī)選型與定制化設(shè)計(jì)；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)，配合進(jìn)行成本核算；
6.負(fù)責(zé)繪制機(jī)器人零件的3D及工程圖，編制整套設(shè)備的結(jié)構(gòu)零件清單及主要零件的機(jī)加工工藝路線圖，編制裝配工藝文件，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔；
7.負(fù)責(zé)樣機(jī)的加工、裝配、試生產(chǎn)跟進(jìn)及測(cè)試，驗(yàn)證設(shè)計(jì)合理性；
8.負(fù)責(zé)掃描平臺(tái)與成像系統(tǒng)、光源、控制器的整機(jī)集成，協(xié)調(diào)空間布局、接口匹配與線纜管理，確保系統(tǒng)聯(lián)調(diào)順暢；
9.完成公司委派的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，機(jī)械設(shè)計(jì)與制造、機(jī)械電子工程、機(jī)械與自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景；
2.具備精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、傳送系統(tǒng)或自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能全程跟進(jìn)項(xiàng)目從設(shè)計(jì)到定型的各個(gè)環(huán)節(jié)；
3.熟悉常用機(jī)械工程材料（鋁合金、不銹鋼、碳素板等）特性及表面處理工藝，具備材料選型與熱處理經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉產(chǎn)品的加工工藝，能獨(dú)立負(fù)責(zé)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、溝通及定型等任務(wù)；
5.熟悉機(jī)加工工藝及表面處理的各種方法，機(jī)械加工設(shè)備的種類和應(yīng)用，熟悉常用五金、塑膠等材料的功能特性；
6.精通SolidWorks、AutoCAD等三維設(shè)計(jì)軟件，能高效完成復(fù)雜零部件建模與工程圖出圖；
7.具備良好的成本意識(shí)，了解產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)理念，有農(nóng)業(yè)科研儀器設(shè)備、農(nóng)業(yè)機(jī)器人平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮；
8.責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的進(jìn)取精神、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及抗壓能力，身體健康，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)工作。
三、系統(tǒng)維修集成工程師
崗位職責(zé)：
1.電路設(shè)計(jì)與開發(fā)：負(fù)責(zé)科研儀器（光譜成像系統(tǒng)、移動(dòng)掃描平臺(tái)、溫控培養(yǎng)裝置等）的電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB布局，完成元件選型（電容、電阻、二極管、晶體管等）與BOM整理。
2.系統(tǒng)集成與協(xié)同：協(xié)同機(jī)械、光學(xué)工程師完成整機(jī)系統(tǒng)集成，在電路設(shè)計(jì)階段主動(dòng)考慮機(jī)械接口、電子電路布局、走線、散熱結(jié)構(gòu)等因素，確保硬件方案與整機(jī)協(xié)同優(yōu)化。
3.硬件測(cè)試與維修：使用萬用表、示波器等工具進(jìn)行硬件測(cè)試與整機(jī)故障排查，具備電路板及非標(biāo)定制產(chǎn)品整機(jī)維修能力，快速定位并修復(fù)問題。
4.功率控制與保護(hù)：針對(duì)大功率器件（加熱模塊、帕爾貼、電機(jī)）設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路及保護(hù)邏輯，解決散熱、過載、干擾等問題。
5.嵌入式軟件開發(fā)：基于STM32等主流單片機(jī)進(jìn)行嵌入式程序開發(fā)，實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)采集、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、邏輯控制及通信協(xié)議（485/I2C/SPI）等功能。
6.技術(shù)文檔編寫：輸出電路原理圖、PCB文件、嵌入式代碼、測(cè)試報(bào)告、維修手冊(cè)等技術(shù)文檔，沉淀研發(fā)成果。
任職要求：
1.教育背景：專科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2.經(jīng)驗(yàn)要求：本科3年以上（�？�5年以上）硬件開發(fā)、系統(tǒng)集成及維修經(jīng)驗(yàn)，有儀器儀表、工業(yè)控制、自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)背景者優(yōu)先。
3.電路設(shè)計(jì)能力：熟練掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成原理圖繪制與PCB布局；熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA軟件，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.測(cè)試與維修能力：熟練使用萬用表、示波器等儀器，具備硬件調(diào)試與故障排查能力，有電路板維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.嵌入式開發(fā)能力：熟悉STM32等單片機(jī)開發(fā)，熟悉其外設(shè)（ADC、定時(shí)器、PWM、DMA等）及驅(qū)動(dòng)編寫；熟練掌握C語言，有良好編程習(xí)慣，能獨(dú)立完成嵌入式軟件設(shè)計(jì)與調(diào)試。
6.通信接口經(jīng)驗(yàn)：熟悉485、I2C、SPI、UART等通信協(xié)議，可編寫驅(qū)動(dòng)程序，有Modbus等工業(yè)總線協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7.功率與驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)：有電機(jī)驅(qū)動(dòng)（直流/步進(jìn)/伺服）、溫控（PID）、大功率器件驅(qū)動(dòng)（固態(tài)繼電器、MOS管）等實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
8.FPGA開發(fā)能力：了解FPGA開發(fā)流程，熟悉Verilog/VHDL，有圖像、光譜數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、預(yù)處理及算法硬件加速經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9.機(jī)械基礎(chǔ)能力：具備基本機(jī)械設(shè)計(jì)知識(shí)，能看懂機(jī)械圖紙，有樣機(jī)組裝經(jīng)驗(yàn)，會(huì)使用SolidWorks/AutoCAD進(jìn)行簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)或修改者優(yōu)先。
10.團(tuán)隊(duì)協(xié)作與系統(tǒng)思維：具備良好溝通能力，能與機(jī)械、光學(xué)工程師順暢協(xié)作，理解整機(jī)系統(tǒng)需求；責(zé)任心強(qiáng)，善于分析和解決問題，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)。
1) 自然科學(xué)研究與實(shí)驗(yàn)發(fā)展，生態(tài)-資源-環(huán)境實(shí)驗(yàn)研究與監(jiān)測(cè)/檢測(cè)技術(shù)
2) 農(nóng)業(yè)科學(xué)研究與實(shí)驗(yàn)發(fā)展，作物表型組學(xué)研究技術(shù)、種質(zhì)資源檢測(cè)鑒定與保護(hù)技術(shù)等
3) 醫(yī)學(xué)研究與實(shí)驗(yàn)發(fā)展，生物醫(yī)學(xué)研究技術(shù)、能量代謝測(cè)量技術(shù)、中醫(yī)藥研究技術(shù)等
4) 技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)讓、咨詢、服務(wù)及國(guó)際先進(jìn)儀器設(shè)備營(yíng)銷
易科泰生態(tài)技術(shù)公司在光譜成像技術(shù)、作物生理生態(tài)與表型分析技術(shù)、動(dòng)物生理生態(tài)與能量代謝測(cè)量技術(shù)、光生物學(xué)研究技術(shù)、藻類研究技術(shù)、碳源碳匯監(jiān)測(cè)技術(shù)等領(lǐng)域，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
易科泰西安研發(fā)中心誠(chéng)聘：光學(xué)工程師、機(jī)械工程師、系統(tǒng)維修集成工程師
歡迎投遞：sales@eco-tech.com.cn
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薪資待遇：面議
工作地點(diǎn)：陜西省西安市雁塔區(qū)瞪羚二路與錦業(yè)路交叉口東北角創(chuàng)業(yè)研發(fā)園瞪羚谷E幢
福利待遇：雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、法定假日、節(jié)日福利、年終獎(jiǎng)等
一、光學(xué)工程師
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)光譜成像產(chǎn)品（如多光譜、高光譜成像及拉曼光譜成像、活體熒光成像等光學(xué)儀器）研發(fā)與系統(tǒng)集成，成像系統(tǒng)的算法搭建與功能測(cè)試；
2.根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目需求，完成光學(xué)原理與實(shí)施方案設(shè)計(jì)，并進(jìn)行相應(yīng)的模擬仿真、裝校、測(cè)試與優(yōu)化；
3.負(fù)責(zé)成像系統(tǒng)相關(guān)的算法開發(fā)與優(yōu)化（包括但不限于光譜數(shù)據(jù)處理、圖像增強(qiáng)、特征提取、機(jī)器學(xué)習(xí)模型部署等），以支撐儀器智能化與數(shù)據(jù)分析應(yīng)用；
4.負(fù)責(zé)相機(jī)(CCD/CMOS)、光譜儀、光學(xué)鏡頭、濾波片及光敏部件等的選型與應(yīng)用；
5.參與FPGA在光譜成像系統(tǒng)中的邏輯方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，配合完成圖像、光譜數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、預(yù)處理或算法硬件加速；
6.協(xié)同硬件工程師、機(jī)械工程師等進(jìn)行光電系統(tǒng)與機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、裝配與調(diào)試，并撰寫相關(guān)報(bào)告文檔；
7.編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、產(chǎn)品資料、應(yīng)用案例，撰寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告，整理技術(shù)文獻(xiàn)，沉淀核心技術(shù)成果；
8.完成公司委派的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，光電工程、光譜成像技術(shù)、光學(xué)工程、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)背景；
2.具有3年以上光學(xué)成像儀器系統(tǒng)搭建、應(yīng)用開發(fā)等相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
3.具備光電系統(tǒng)、光譜儀器或光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的開發(fā)流程，有項(xiàng)目實(shí)際落地經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉相機(jī)光源、常用光學(xué)元器件的性能參數(shù)與選型方法，具備實(shí)際光學(xué)裝調(diào)、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；5.熟悉各種光學(xué)器件裝配方法和工藝，動(dòng)手能力強(qiáng)；
6.熟悉掌握Python/C++/C#等至少一種編程語言，有實(shí)際算法開發(fā)或模型部署經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；7.具備較強(qiáng)的邏輯思維能力和理解總結(jié)能力，能夠獨(dú)立撰寫技術(shù)測(cè)試報(bào)告，具有良好的英文文獻(xiàn)閱讀能力；
8.責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的進(jìn)取精神、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及抗壓能力，身體健康，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)工作；
9.了解FPGA開發(fā)流程，熟悉Verilog、VHDL硬件描述語言，有FPGA圖像處理或高速接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
10.了解FPGA在成像控制中的應(yīng)用，熟悉伺服驅(qū)動(dòng)、編碼器反饋或?qū)崟r(shí)通信協(xié)議（如EtherCAT、PWM等）者優(yōu)先。
二、機(jī)械工程師
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司各類自研產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)與外觀工藝設(shè)計(jì)與搭建，包括光譜成像移動(dòng)掃描平臺(tái)、農(nóng)業(yè)機(jī)器人平臺(tái)、各類傳送機(jī)構(gòu)及主機(jī)箱體等；
2.熟練使用繪圖軟件（如Solidworks、CAD等）進(jìn)行三維建模、結(jié)構(gòu)細(xì)化與裝配設(shè)計(jì)，輸出加工圖、裝配圖及相關(guān)工程文檔；
3.負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，持續(xù)優(yōu)化結(jié)構(gòu)方案，并解決零件加工、裝配過程中存在的問題；4.負(fù)責(zé)機(jī)械傳動(dòng)方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)伺服電機(jī)、無刷電機(jī)、減速機(jī)選型與定制化設(shè)計(jì)；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)，配合進(jìn)行成本核算；
6.負(fù)責(zé)繪制機(jī)器人零件的3D及工程圖，編制整套設(shè)備的結(jié)構(gòu)零件清單及主要零件的機(jī)加工工藝路線圖，編制裝配工藝文件，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔；
7.負(fù)責(zé)樣機(jī)的加工、裝配、試生產(chǎn)跟進(jìn)及測(cè)試，驗(yàn)證設(shè)計(jì)合理性；
8.負(fù)責(zé)掃描平臺(tái)與成像系統(tǒng)、光源、控制器的整機(jī)集成，協(xié)調(diào)空間布局、接口匹配與線纜管理，確保系統(tǒng)聯(lián)調(diào)順暢；
9.完成公司委派的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，機(jī)械設(shè)計(jì)與制造、機(jī)械電子工程、機(jī)械與自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景；
2.具備精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、傳送系統(tǒng)或自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能全程跟進(jìn)項(xiàng)目從設(shè)計(jì)到定型的各個(gè)環(huán)節(jié)；
3.熟悉常用機(jī)械工程材料（鋁合金、不銹鋼、碳素板等）特性及表面處理工藝，具備材料選型與熱處理經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉產(chǎn)品的加工工藝，能獨(dú)立負(fù)責(zé)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、溝通及定型等任務(wù)；
5.熟悉機(jī)加工工藝及表面處理的各種方法，機(jī)械加工設(shè)備的種類和應(yīng)用，熟悉常用五金、塑膠等材料的功能特性；
6.精通SolidWorks、AutoCAD等三維設(shè)計(jì)軟件，能高效完成復(fù)雜零部件建模與工程圖出圖；
7.具備良好的成本意識(shí)，了解產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)理念，有農(nóng)業(yè)科研儀器設(shè)備、農(nóng)業(yè)機(jī)器人平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮；
8.責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的進(jìn)取精神、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及抗壓能力，身體健康，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)工作。
三、系統(tǒng)維修集成工程師
崗位職責(zé)：
1.電路設(shè)計(jì)與開發(fā)：負(fù)責(zé)科研儀器（光譜成像系統(tǒng)、移動(dòng)掃描平臺(tái)、溫控培養(yǎng)裝置等）的電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB布局，完成元件選型（電容、電阻、二極管、晶體管等）與BOM整理。
2.系統(tǒng)集成與協(xié)同：協(xié)同機(jī)械、光學(xué)工程師完成整機(jī)系統(tǒng)集成，在電路設(shè)計(jì)階段主動(dòng)考慮機(jī)械接口、電子電路布局、走線、散熱結(jié)構(gòu)等因素，確保硬件方案與整機(jī)協(xié)同優(yōu)化。
3.硬件測(cè)試與維修：使用萬用表、示波器等工具進(jìn)行硬件測(cè)試與整機(jī)故障排查，具備電路板及非標(biāo)定制產(chǎn)品整機(jī)維修能力，快速定位并修復(fù)問題。
4.功率控制與保護(hù)：針對(duì)大功率器件（加熱模塊、帕爾貼、電機(jī)）設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路及保護(hù)邏輯，解決散熱、過載、干擾等問題。
5.嵌入式軟件開發(fā)：基于STM32等主流單片機(jī)進(jìn)行嵌入式程序開發(fā)，實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)采集、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、邏輯控制及通信協(xié)議（485/I2C/SPI）等功能。
6.技術(shù)文檔編寫：輸出電路原理圖、PCB文件、嵌入式代碼、測(cè)試報(bào)告、維修手冊(cè)等技術(shù)文檔，沉淀研發(fā)成果。
任職要求：
1.教育背景：專科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2.經(jīng)驗(yàn)要求：本科3年以上（�？�5年以上）硬件開發(fā)、系統(tǒng)集成及維修經(jīng)驗(yàn)，有儀器儀表、工業(yè)控制、自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)背景者優(yōu)先。
3.電路設(shè)計(jì)能力：熟練掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成原理圖繪制與PCB布局；熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA軟件，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.測(cè)試與維修能力：熟練使用萬用表、示波器等儀器，具備硬件調(diào)試與故障排查能力，有電路板維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.嵌入式開發(fā)能力：熟悉STM32等單片機(jī)開發(fā)，熟悉其外設(shè)（ADC、定時(shí)器、PWM、DMA等）及驅(qū)動(dòng)編寫；熟練掌握C語言，有良好編程習(xí)慣，能獨(dú)立完成嵌入式軟件設(shè)計(jì)與調(diào)試。
6.通信接口經(jīng)驗(yàn)：熟悉485、I2C、SPI、UART等通信協(xié)議，可編寫驅(qū)動(dòng)程序，有Modbus等工業(yè)總線協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7.功率與驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)：有電機(jī)驅(qū)動(dòng)（直流/步進(jìn)/伺服）、溫控（PID）、大功率器件驅(qū)動(dòng)（固態(tài)繼電器、MOS管）等實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
8.FPGA開發(fā)能力：了解FPGA開發(fā)流程，熟悉Verilog/VHDL，有圖像、光譜數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、預(yù)處理及算法硬件加速經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9.機(jī)械基礎(chǔ)能力：具備基本機(jī)械設(shè)計(jì)知識(shí)，能看懂機(jī)械圖紙，有樣機(jī)組裝經(jīng)驗(yàn)，會(huì)使用SolidWorks/AutoCAD進(jìn)行簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)或修改者優(yōu)先。
10.團(tuán)隊(duì)協(xié)作與系統(tǒng)思維：具備良好溝通能力，能與機(jī)械、光學(xué)工程師順暢協(xié)作，理解整機(jī)系統(tǒng)需求；責(zé)任心強(qiáng)，善于分析和解決問題，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)。
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