微射流超高壓均質(zhì)機(jī)（Microfluidizer Ultra High Pressure Homogenizer ）目前市面上主要有兩種類型：一種以BEE為代表使用噴嘴+乳化腔的均質(zhì)核心組合（在乳化腔內(nèi)回彈的射流與新進(jìn)入乳化腔的液流對(duì)射），另一種是以Microfluidics與Genizer為代表，配備第二代金剛石交互容腔的微射流超高壓均質(zhì)機(jī)。有研究對(duì)比各種類型的超高壓均質(zhì)機(jī)均質(zhì)核心的剪切效率，結(jié)果顯示第二代金剛石交互容腔具有相對(duì)更高的均質(zhì)剪切效率。

本文將簡介MFIC與Genizer微射流超高壓均質(zhì)機(jī)的工作原理。

微射流超高壓均質(zhì)機(jī)可分為2部分：1）動(dòng)力單元+2）均質(zhì)核心金剛石交互容腔（Diamond Interaction Chamber），動(dòng)力單元為物料進(jìn)入高壓缸、加壓、進(jìn)入反應(yīng)核心的提供動(dòng)力；固液或液液混合物料，加壓后經(jīng)過百微米級(jí)的不銹鋼孔道，形成超音速射流（可>500m/s），在金剛石交互容腔內(nèi)壁處產(chǎn)生劇烈的剪切、碰撞、空穴以及另一端的對(duì)射作用，雙股射流對(duì)射瞬間相對(duì)速度加倍，產(chǎn)生對(duì)射爆炸效應(yīng)。物料間的相互碰撞，大大降低了物料對(duì)交互容腔腔體的磨損、剪切，延長了腔體使用壽命；微射流高壓均質(zhì)技術(shù)集合了微射流、撞擊流和傳統(tǒng)高壓均質(zhì)技術(shù)的優(yōu)勢于一體，具有更高的均質(zhì)效率。

圖 微射流高壓均質(zhì)機(jī)工作原理示意圖

均質(zhì)核心：金剛石交互容腔是保證微射流高壓均質(zhì)反應(yīng)的核心元件，對(duì)射作用的原理示意如下圖，

圖 金剛石交互容腔對(duì)射作用原理示意圖

溫控：微射流​金剛石交互容腔可通過夾套，以及物料換熱器，連接溫控裝置來調(diào)控溫度

圖 帶夾套溫控型金剛石交互容腔構(gòu)造示意圖

圖 物料換熱器

微射流高壓均質(zhì)機(jī)其他特點(diǎn)：

1. PLC數(shù)控，通過觸摸屏調(diào)控壓力、反應(yīng)體積、反應(yīng)時(shí)間

圖 PLC觸控壓力、反應(yīng)體積、反應(yīng)時(shí)間

實(shí)驗(yàn)型微射流超高壓均質(zhì)機(jī)最小反應(yīng)體積5ml，不做任何處理情況下，死體積約1ml。