隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的快速升級與迭代演進，芯片制程持續(xù)向精細化方向突破，封裝工藝日趨復雜多元。傳統(tǒng)晶圓檢測顯微鏡受限于單一功能架構(gòu)與有限檢測維度，已很難滿足中國客戶多元化的檢測（量測）需求。

伴隨市場需求的持續(xù)攀升，行業(yè)競爭也日趨白熱化，同質(zhì)化現(xiàn)象愈發(fā)凸顯，市場已逐步邁入紅海階段。在此背景下，優(yōu)秀的晶圓檢測顯微鏡應該打造何種獨特的核心競爭力的差異化賣點來獲得客戶的青睞。這會成為破局突圍的關鍵所在。

徠卡DM8000系列晶圓檢測顯微鏡憑借徠卡顯微系統(tǒng)強大光學系統(tǒng)，讓中國客戶僅需要一臺徠卡DM8000M就能夠?qū)?span style="color:rgb(255, 0, 0)">紫外光、可見光、紅外成像應用集成在一臺機器來滿足微電子客戶多元化檢測需求，波段范圍覆蓋365-1500納米。依托獨特的光學設計、鍍膜技術(shù)、光機一體設計理念，可精準識別最小250納米的尺寸，亦可分析樣品內(nèi)部微米級的形貌。

原廠的N PLAN和FLORTA 物鏡，可以同時兼容可見光和紅外成像，給客戶帶來獨特的價值：無需像傳統(tǒng)的方式配備兩套物鏡，也無需頻繁的在可見光/紅外需求間拆卸物鏡，造成灰塵的進入和物鏡的損壞。

使用第三方紅外LED+徠卡DM12000M+徠卡50倍 FLORTA BD物鏡拍攝的晶圓內(nèi)部互聯(lián)凸點（直徑2微米，間距2微米）

其超強兼容性更值得稱道，以DM8000M為平臺可拓展激光標定、全自動晶圓輸送、全自動宏觀檢測/拼圖等功能，搭配自動化設計大幅提升檢測效率與精度。

使用第三方外置激光+徠卡DM12000M+徠卡50倍 FLORTA BD物鏡標記的晶圓表面參照點）

合作伙伴以徠卡DM8000M作為機臺搭建的全自動8寸晶圓檢測系統(tǒng)

合作伙伴以徠卡DM8000M作為機臺搭建的全自動飛拍+拼圖功能展示

搭配第三方全自動晶圓輸送機功能展示

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DM8000M