隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的快速升級與迭代演進，芯片制程持續(xù)向精細(xì)化方向突破，封裝工藝日趨復(fù)雜多元。傳統(tǒng)晶圓檢測顯微鏡受限于單一功能架構(gòu)與有限檢測維度，已很難滿足中國客戶多元化的檢測（量測）需求。

伴隨市場需求的持續(xù)攀升，行業(yè)競爭也日趨白熱化，同質(zhì)化現(xiàn)象愈發(fā)凸顯，市場已逐步邁入紅海階段。在此背景下，優(yōu)秀的晶圓檢測顯微鏡應(yīng)該打造何種獨特的核心競爭力的差異化賣點來獲得客戶的青睞。這會成為破局突圍的關(guān)鍵所在。

徠卡DM8000系列晶圓檢測顯微鏡憑借徠卡顯微系統(tǒng)強大光學(xué)系統(tǒng)，讓中國客戶僅需要一臺徠卡DM8000M就能夠?qū)?span style="color:rgb(255, 0, 0)">紫外光、可見光、紅外成像應(yīng)用集成在一臺機器來滿足微電子客戶多元化檢測需求，波段范圍覆蓋365-1500納米。依托獨特的光學(xué)設(shè)計、鍍膜技術(shù)、光機一體設(shè)計理念，可精準(zhǔn)識別最小250納米的尺寸，亦可分析樣品內(nèi)部微米級的形貌。

原廠的N PLAN和FLORTA 物鏡，可以同時兼容可見光和紅外成像，給客戶帶來獨特的價值：無需像傳統(tǒng)的方式配備兩套物鏡，也無需頻繁的在可見光/紅外需求間拆卸物鏡，造成灰塵的進入和物鏡的損壞。

使用第三方紅外LED+徠卡DM12000M+徠卡50倍 FLORTA BD物鏡拍攝的晶圓內(nèi)部互聯(lián)凸點（直徑2微米，間距2微米）

其超強兼容性更值得稱道，以DM8000M為平臺可拓展激光標(biāo)定、全自動晶圓輸送、全自動宏觀檢測/拼圖等功能，搭配自動化設(shè)計大幅提升檢測效率與精度。

使用第三方外置激光+徠卡DM12000M+徠卡50倍 FLORTA BD物鏡標(biāo)記的晶圓表面參照點）

合作伙伴以徠卡DM8000M作為機臺搭建的全自動8寸晶圓檢測系統(tǒng)

合作伙伴以徠卡DM8000M作為機臺搭建的全自動飛拍+拼圖功能展示

搭配第三方全自動晶圓輸送機功能展示

相關(guān)產(chǎn)品：

DM8000M