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506 次 利用紅外光學(xué)顯微鏡檢測(cè)芯片鍵合與封裝內(nèi)部缺陷 2025-9-23
在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的今天，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片和先進(jìn)封裝TSV、TGV工藝的復(fù)雜性日益提升。鍵合（Bonding）和封裝（Packaging）作為確保芯片性能與可靠性的關(guān)鍵工藝，其內(nèi)部任何微小的缺陷
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501 次 光學(xué)小課堂：紅外光學(xué)成像的原理和優(yōu)勢(shì) 2025-9-5
你有沒(méi)有過(guò)這樣的經(jīng)歷：在鬼屋里被嚇得魂飛魄散，周?chē)诘眠B自己的手都看不見(jiàn)，心里默默祈禱趕緊走到出口？但你有沒(méi)有想過(guò)，在某個(gè)神秘的監(jiān)控室里，工作人員正看著清晰的畫(huà)面，確保你的安全（甚
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