先進(jìn)制程帶來的制程微縮和集成架構(gòu)的復(fù)雜化，對聚焦離子束顯微鏡在高質(zhì)量失效分析與高精準(zhǔn)TEM制樣等核心需求上提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，這對設(shè)備的分辨率、實(shí)時觀察能力、自動化效率都提出了苛刻的要求。

蔡司深耕顯微技術(shù)領(lǐng)域，近期重磅推出Crossbeam 750 聚焦離子束掃描電子顯微鏡，專為高質(zhì)量失效分析與高精準(zhǔn)TEM制樣量身打造。三大核心技術(shù)：全新的Gemini 4電子光學(xué)系統(tǒng)、升級的“HDR”實(shí)時觀察技術(shù)、全面革新的控制軟件，可以為您帶來更穩(wěn)定、更準(zhǔn)確、更高效的設(shè)備使用體驗(yàn)，是先進(jìn)制程半導(dǎo)體領(lǐng)域的新選擇。
 
四大特點(diǎn)：

01分辨率再突破：全新的Gemini 4電子光學(xué)系統(tǒng)特別優(yōu)化了樣品臺大角度傾斜狀態(tài)下的成像能力，在共焦點(diǎn)和樣品臺大角度傾斜的狀態(tài)下，就可以直接在制備的截面上原位獲得極高質(zhì)量的表征結(jié)果。

FIB制備5nm SRAM截面的直接形貌襯度(左)與元素襯度(右)同時成像(共焦點(diǎn)，樣品臺傾轉(zhuǎn)54°)

02 “HDR”實(shí)時觀察：升級的“HDR”實(shí)時觀察技術(shù)進(jìn)一步提升了蔡司實(shí)時觀察的分辨率和信噪比，可以讓您在離子束加工過程中隨時看清納米結(jié)構(gòu)的最新變化，實(shí)現(xiàn)微小ROI的精準(zhǔn)最終定位，全程無需暫停加工，讓整個流程連續(xù)、準(zhǔn)確、高效。


3nm GAA，利用“HDR”實(shí)時觀察技術(shù)準(zhǔn)確制備包含ROI的TEM樣品
離子束加工過程中的實(shí)時電子束圖像（上）；最終結(jié)果的TEM低倍圖像（中）；最終結(jié)果的TEM高倍圖像（下）
 
03軟件革新：全面革新的控制軟件優(yōu)化了底層邏輯，大幅簡化了操作界面，使用更省心，運(yùn)行更穩(wěn)定，能夠帶來更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。

全新ZEN Core EM 軟件界面
 
04自動化流程：相比于手動制樣的耗時耗力，自動樣品制備，特別是高通量的自動化TEM 樣品制備對提升聚焦離子束日常使用效率越來越重要。Crossbeam 750 可以為包含TEM制樣在內(nèi)的多種樣品制備需求提供速度快、自動化程度高、穩(wěn)定性好、成功率高的解決方案，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的長時無值守自動運(yùn)行。
 
從核心技術(shù)突破到軟件流程優(yōu)化，再到硬核參數(shù)加持，蔡司 Crossbeam 750 聚焦離子束掃描電鏡以全方位的性能升級，精準(zhǔn)應(yīng)對先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)對精準(zhǔn)度、效率及穩(wěn)定性的嚴(yán)苛需求，為高質(zhì)量失效分析與高精度TEM制樣提供了一體化的理想解決方案。