西安易科泰誠聘：光學\機械\系統(tǒng)維修集成工程師
點擊次數(shù)：969 發(fā)布日期：2026-3-26
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北京易科泰生態(tài)技術(shù)有限公司成立于2002年，為國家高新技術(shù)企業(yè)，總部位于北京中關村翠湖云中心，致力于“生態(tài)、農(nóng)業(yè)、健康”科學研究與監(jiān)測/檢測技術(shù)方案推廣、研發(fā)與應用服務，營業(yè)范圍主要包括：
1) 自然科學研究與實驗發(fā)展，生態(tài)-資源-環(huán)境實驗研究與監(jiān)測/檢測技術(shù)
2) 農(nóng)業(yè)科學研究與實驗發(fā)展，作物表型組學研究技術(shù)、種質(zhì)資源檢測鑒定與保護技術(shù)等
3) 醫(yī)學研究與實驗發(fā)展，生物醫(yī)學研究技術(shù)、能量代謝測量技術(shù)、中醫(yī)藥研究技術(shù)等
4) 技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)讓、咨詢、服務及國際先進儀器設備營銷
易科泰生態(tài)技術(shù)公司在光譜成像技術(shù)、作物生理生態(tài)與表型分析技術(shù)、動物生理生態(tài)與能量代謝測量技術(shù)、光生物學研究技術(shù)、藻類研究技術(shù)、碳源碳匯監(jiān)測技術(shù)等領域，處于國內(nèi)領先地位。
薪資待遇：面議
工作地點：陜西省西安市雁塔區(qū)瞪羚二路與錦業(yè)路交叉口東北角創(chuàng)業(yè)研發(fā)園瞪羚谷E幢
福利待遇：雙休、五險一金、帶薪年假、法定假日、節(jié)日福利、年終獎等
一、光學工程師
崗位職責：
1.負責光譜成像產(chǎn)品（如多光譜、高光譜成像及拉曼光譜成像、活體熒光成像等光學儀器）研發(fā)與系統(tǒng)集成，成像系統(tǒng)的算法搭建與功能測試；
2.根據(jù)研發(fā)項目需求，完成光學原理與實施方案設計，并進行相應的模擬仿真、裝校、測試與優(yōu)化；
3.負責成像系統(tǒng)相關的算法開發(fā)與優(yōu)化（包括但不限于光譜數(shù)據(jù)處理、圖像增強、特征提取、機器學習模型部署等），以支撐儀器智能化與數(shù)據(jù)分析應用；
4.負責相機(CCD/CMOS)、光譜儀、光學鏡頭、濾波片及光敏部件等的選型與應用；
5.參與FPGA在光譜成像系統(tǒng)中的邏輯方案設計與實現(xiàn)，配合完成圖像、光譜數(shù)據(jù)的實時采集、預處理或算法硬件加速；
6.協(xié)同硬件工程師、機械工程師等進行光電系統(tǒng)與機械結(jié)構(gòu)的設計、裝配與調(diào)試，并撰寫相關報告文檔；
7.編寫相關設計文檔、產(chǎn)品資料、應用案例，撰寫實驗報告，整理技術(shù)文獻，沉淀核心技術(shù)成果；
8.完成公司委派的其他工作任務。
任職要求：
1.本科及以上學歷，光電工程、光譜成像技術(shù)、光學工程、儀器儀表等相關專業(yè)背景；
2.具有3年以上光學成像儀器系統(tǒng)搭建、應用開發(fā)等相關行業(yè)經(jīng)驗；
3.具備光電系統(tǒng)、光譜儀器或光學檢測設備的開發(fā)流程，有項目實際落地經(jīng)驗；
4.熟悉相機光源、常用光學元器件的性能參數(shù)與選型方法，具備實際光學裝調(diào)、測試經(jīng)驗；5.熟悉各種光學器件裝配方法和工藝，動手能力強；
6.熟悉掌握Python/C++/C#等至少一種編程語言，有實際算法開發(fā)或模型部署經(jīng)驗者優(yōu)先；7.具備較強的邏輯思維能力和理解總結(jié)能力，能夠獨立撰寫技術(shù)測試報告，具有良好的英文文獻閱讀能力；
8.責任心強，具備良好的進取精神、團隊協(xié)作能力及抗壓能力，身體健康，適應快節(jié)奏研發(fā)工作；
9.了解FPGA開發(fā)流程，熟悉Verilog、VHDL硬件描述語言，有FPGA圖像處理或高速接口開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
10.了解FPGA在成像控制中的應用，熟悉伺服驅(qū)動、編碼器反饋或?qū)崟r通信協(xié)議（如EtherCAT、PWM等）者優(yōu)先。
二、機械工程師
崗位職責：
1.負責公司各類自研產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)與外觀工藝設計與搭建，包括光譜成像移動掃描平臺、農(nóng)業(yè)機器人平臺、各類傳送機構(gòu)及主機箱體等；
2.熟練使用繪圖軟件（如Solidworks、CAD等）進行三維建模、結(jié)構(gòu)細化與裝配設計，輸出加工圖、裝配圖及相關工程文檔；
3.負責機械結(jié)構(gòu)設計，持續(xù)優(yōu)化結(jié)構(gòu)方案，并解決零件加工、裝配過程中存在的問題；4.負責機械傳動方案設計，負責伺服電機、無刷電機、減速機選型與定制化設計；
5.負責產(chǎn)品工業(yè)設計，配合進行成本核算；
6.負責繪制機器人零件的3D及工程圖，編制整套設備的結(jié)構(gòu)零件清單及主要零件的機加工工藝路線圖，編制裝配工藝文件，編寫相關設計文檔；
7.負責樣機的加工、裝配、試生產(chǎn)跟進及測試，驗證設計合理性；
8.負責掃描平臺與成像系統(tǒng)、光源、控制器的整機集成，協(xié)調(diào)空間布局、接口匹配與線纜管理，確保系統(tǒng)聯(lián)調(diào)順暢；
9.完成公司委派的其他工作任務。
任職要求：
1.本科及以上學歷，3年以上工作經(jīng)驗，機械設計與制造、機械電子工程、機械與自動化等相關專業(yè)背景；
2.具備精密運動平臺、傳送系統(tǒng)或自動化設備設計研發(fā)經(jīng)驗，能全程跟進項目從設計到定型的各個環(huán)節(jié)；
3.熟悉常用機械工程材料（鋁合金、不銹鋼、碳素板等）特性及表面處理工藝，具備材料選型與熱處理經(jīng)驗；
4.熟悉產(chǎn)品的加工工藝，能獨立負責項目結(jié)構(gòu)設計、溝通及定型等任務；
5.熟悉機加工工藝及表面處理的各種方法，機械加工設備的種類和應用，熟悉常用五金、塑膠等材料的功能特性；
6.精通SolidWorks、AutoCAD等三維設計軟件，能高效完成復雜零部件建模與工程圖出圖；
7.具備良好的成本意識，了解產(chǎn)品工業(yè)設計理念，有農(nóng)業(yè)科研儀器設備、農(nóng)業(yè)機器人平臺開發(fā)設計經(jīng)歷者優(yōu)先考慮；
8.責任心強，具備良好的進取精神、團隊協(xié)作能力及抗壓能力，身體健康，適應快節(jié)奏研發(fā)工作。
三、系統(tǒng)維修集成工程師
崗位職責：
1.電路設計與開發(fā)：負責科研儀器（光譜成像系統(tǒng)、移動掃描平臺、溫控培養(yǎng)裝置等）的電路設計、原理圖繪制及PCB布局，完成元件選型（電容、電阻、二極管、晶體管等）與BOM整理。
2.系統(tǒng)集成與協(xié)同：協(xié)同機械、光學工程師完成整機系統(tǒng)集成，在電路設計階段主動考慮機械接口、電子電路布局、走線、散熱結(jié)構(gòu)等因素，確保硬件方案與整機協(xié)同優(yōu)化。
3.硬件測試與維修：使用萬用表、示波器等工具進行硬件測試與整機故障排查，具備電路板及非標定制產(chǎn)品整機維修能力，快速定位并修復問題。
4.功率控制與保護：針對大功率器件（加熱模塊、帕爾貼、電機）設計驅(qū)動電路及保護邏輯，解決散熱、過載、干擾等問題。
5.嵌入式軟件開發(fā)：基于STM32等主流單片機進行嵌入式程序開發(fā)，實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)采集、電機驅(qū)動、邏輯控制及通信協(xié)議（485/I2C/SPI）等功能。
6.技術(shù)文檔編寫：輸出電路原理圖、PCB文件、嵌入式代碼、測試報告、維修手冊等技術(shù)文檔，沉淀研發(fā)成果。
任職要求：
1.教育背景：�？萍耙陨蠈W歷，電子工程、自動化、測控技術(shù)、通信工程等相關專業(yè)。
2.經(jīng)驗要求：本科3年以上（�？�5年以上）硬件開發(fā)、系統(tǒng)集成及維修經(jīng)驗，有儀器儀表、工業(yè)控制、自動化設備行業(yè)背景者優(yōu)先。
3.電路設計能力：熟練掌握模擬/數(shù)字電路設計，能獨立完成原理圖繪制與PCB布局；熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA軟件，有多層板設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.測試與維修能力：熟練使用萬用表、示波器等儀器，具備硬件調(diào)試與故障排查能力，有電路板維修經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.嵌入式開發(fā)能力：熟悉STM32等單片機開發(fā)，熟悉其外設（ADC、定時器、PWM、DMA等）及驅(qū)動編寫；熟練掌握C語言，有良好編程習慣，能獨立完成嵌入式軟件設計與調(diào)試。
6.通信接口經(jīng)驗：熟悉485、I2C、SPI、UART等通信協(xié)議，可編寫驅(qū)動程序，有Modbus等工業(yè)總線協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7.功率與驅(qū)動經(jīng)驗：有電機驅(qū)動（直流/步進/伺服）、溫控（PID）、大功率器件驅(qū)動（固態(tài)繼電器、MOS管）等實際項目經(jīng)驗。
8.FPGA開發(fā)能力：了解FPGA開發(fā)流程，熟悉Verilog/VHDL，有圖像、光譜數(shù)據(jù)的實時采集、預處理及算法硬件加速經(jīng)驗者優(yōu)先。
9.機械基礎能力：具備基本機械設計知識，能看懂機械圖紙，有樣機組裝經(jīng)驗，會使用SolidWorks/AutoCAD進行簡單設計或修改者優(yōu)先。
10.團隊協(xié)作與系統(tǒng)思維：具備良好溝通能力，能與機械、光學工程師順暢協(xié)作，理解整機系統(tǒng)需求；責任心強，善于分析和解決問題，適應快節(jié)奏研發(fā)。
1) 自然科學研究與實驗發(fā)展，生態(tài)-資源-環(huán)境實驗研究與監(jiān)測/檢測技術(shù)
2) 農(nóng)業(yè)科學研究與實驗發(fā)展，作物表型組學研究技術(shù)、種質(zhì)資源檢測鑒定與保護技術(shù)等
3) 醫(yī)學研究與實驗發(fā)展，生物醫(yī)學研究技術(shù)、能量代謝測量技術(shù)、中醫(yī)藥研究技術(shù)等
4) 技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)讓、咨詢、服務及國際先進儀器設備營銷
易科泰生態(tài)技術(shù)公司在光譜成像技術(shù)、作物生理生態(tài)與表型分析技術(shù)、動物生理生態(tài)與能量代謝測量技術(shù)、光生物學研究技術(shù)、藻類研究技術(shù)、碳源碳匯監(jiān)測技術(shù)等領域，處于國內(nèi)領先地位。
易科泰西安研發(fā)中心誠聘：光學工程師、機械工程師、系統(tǒng)維修集成工程師
歡迎投遞：sales@eco-tech.com.cn
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薪資待遇：面議
工作地點：陜西省西安市雁塔區(qū)瞪羚二路與錦業(yè)路交叉口東北角創(chuàng)業(yè)研發(fā)園瞪羚谷E幢
福利待遇：雙休、五險一金、帶薪年假、法定假日、節(jié)日福利、年終獎等
一、光學工程師
崗位職責：
1.負責光譜成像產(chǎn)品（如多光譜、高光譜成像及拉曼光譜成像、活體熒光成像等光學儀器）研發(fā)與系統(tǒng)集成，成像系統(tǒng)的算法搭建與功能測試；
2.根據(jù)研發(fā)項目需求，完成光學原理與實施方案設計，并進行相應的模擬仿真、裝校、測試與優(yōu)化；
3.負責成像系統(tǒng)相關的算法開發(fā)與優(yōu)化（包括但不限于光譜數(shù)據(jù)處理、圖像增強、特征提取、機器學習模型部署等），以支撐儀器智能化與數(shù)據(jù)分析應用；
4.負責相機(CCD/CMOS)、光譜儀、光學鏡頭、濾波片及光敏部件等的選型與應用；
5.參與FPGA在光譜成像系統(tǒng)中的邏輯方案設計與實現(xiàn)，配合完成圖像、光譜數(shù)據(jù)的實時采集、預處理或算法硬件加速；
6.協(xié)同硬件工程師、機械工程師等進行光電系統(tǒng)與機械結(jié)構(gòu)的設計、裝配與調(diào)試，并撰寫相關報告文檔；
7.編寫相關設計文檔、產(chǎn)品資料、應用案例，撰寫實驗報告，整理技術(shù)文獻，沉淀核心技術(shù)成果；
8.完成公司委派的其他工作任務。
任職要求：
1.本科及以上學歷，光電工程、光譜成像技術(shù)、光學工程、儀器儀表等相關專業(yè)背景；
2.具有3年以上光學成像儀器系統(tǒng)搭建、應用開發(fā)等相關行業(yè)經(jīng)驗；
3.具備光電系統(tǒng)、光譜儀器或光學檢測設備的開發(fā)流程，有項目實際落地經(jīng)驗；
4.熟悉相機光源、常用光學元器件的性能參數(shù)與選型方法，具備實際光學裝調(diào)、測試經(jīng)驗；5.熟悉各種光學器件裝配方法和工藝，動手能力強；
6.熟悉掌握Python/C++/C#等至少一種編程語言，有實際算法開發(fā)或模型部署經(jīng)驗者優(yōu)先；7.具備較強的邏輯思維能力和理解總結(jié)能力，能夠獨立撰寫技術(shù)測試報告，具有良好的英文文獻閱讀能力；
8.責任心強，具備良好的進取精神、團隊協(xié)作能力及抗壓能力，身體健康，適應快節(jié)奏研發(fā)工作；
9.了解FPGA開發(fā)流程，熟悉Verilog、VHDL硬件描述語言，有FPGA圖像處理或高速接口開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
10.了解FPGA在成像控制中的應用，熟悉伺服驅(qū)動、編碼器反饋或?qū)崟r通信協(xié)議（如EtherCAT、PWM等）者優(yōu)先。
二、機械工程師
崗位職責：
1.負責公司各類自研產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)與外觀工藝設計與搭建，包括光譜成像移動掃描平臺、農(nóng)業(yè)機器人平臺、各類傳送機構(gòu)及主機箱體等；
2.熟練使用繪圖軟件（如Solidworks、CAD等）進行三維建模、結(jié)構(gòu)細化與裝配設計，輸出加工圖、裝配圖及相關工程文檔；
3.負責機械結(jié)構(gòu)設計，持續(xù)優(yōu)化結(jié)構(gòu)方案，并解決零件加工、裝配過程中存在的問題；4.負責機械傳動方案設計，負責伺服電機、無刷電機、減速機選型與定制化設計；
5.負責產(chǎn)品工業(yè)設計，配合進行成本核算；
6.負責繪制機器人零件的3D及工程圖，編制整套設備的結(jié)構(gòu)零件清單及主要零件的機加工工藝路線圖，編制裝配工藝文件，編寫相關設計文檔；
7.負責樣機的加工、裝配、試生產(chǎn)跟進及測試，驗證設計合理性；
8.負責掃描平臺與成像系統(tǒng)、光源、控制器的整機集成，協(xié)調(diào)空間布局、接口匹配與線纜管理，確保系統(tǒng)聯(lián)調(diào)順暢；
9.完成公司委派的其他工作任務。
任職要求：
1.本科及以上學歷，3年以上工作經(jīng)驗，機械設計與制造、機械電子工程、機械與自動化等相關專業(yè)背景；
2.具備精密運動平臺、傳送系統(tǒng)或自動化設備設計研發(fā)經(jīng)驗，能全程跟進項目從設計到定型的各個環(huán)節(jié)；
3.熟悉常用機械工程材料（鋁合金、不銹鋼、碳素板等）特性及表面處理工藝，具備材料選型與熱處理經(jīng)驗；
4.熟悉產(chǎn)品的加工工藝，能獨立負責項目結(jié)構(gòu)設計、溝通及定型等任務；
5.熟悉機加工工藝及表面處理的各種方法，機械加工設備的種類和應用，熟悉常用五金、塑膠等材料的功能特性；
6.精通SolidWorks、AutoCAD等三維設計軟件，能高效完成復雜零部件建模與工程圖出圖；
7.具備良好的成本意識，了解產(chǎn)品工業(yè)設計理念，有農(nóng)業(yè)科研儀器設備、農(nóng)業(yè)機器人平臺開發(fā)設計經(jīng)歷者優(yōu)先考慮；
8.責任心強，具備良好的進取精神、團隊協(xié)作能力及抗壓能力，身體健康，適應快節(jié)奏研發(fā)工作。
三、系統(tǒng)維修集成工程師
崗位職責：
1.電路設計與開發(fā)：負責科研儀器（光譜成像系統(tǒng)、移動掃描平臺、溫控培養(yǎng)裝置等）的電路設計、原理圖繪制及PCB布局，完成元件選型（電容、電阻、二極管、晶體管等）與BOM整理。
2.系統(tǒng)集成與協(xié)同：協(xié)同機械、光學工程師完成整機系統(tǒng)集成，在電路設計階段主動考慮機械接口、電子電路布局、走線、散熱結(jié)構(gòu)等因素，確保硬件方案與整機協(xié)同優(yōu)化。
3.硬件測試與維修：使用萬用表、示波器等工具進行硬件測試與整機故障排查，具備電路板及非標定制產(chǎn)品整機維修能力，快速定位并修復問題。
4.功率控制與保護：針對大功率器件（加熱模塊、帕爾貼、電機）設計驅(qū)動電路及保護邏輯，解決散熱、過載、干擾等問題。
5.嵌入式軟件開發(fā)：基于STM32等主流單片機進行嵌入式程序開發(fā)，實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)采集、電機驅(qū)動、邏輯控制及通信協(xié)議（485/I2C/SPI）等功能。
6.技術(shù)文檔編寫：輸出電路原理圖、PCB文件、嵌入式代碼、測試報告、維修手冊等技術(shù)文檔，沉淀研發(fā)成果。
任職要求：
1.教育背景：�？萍耙陨蠈W歷，電子工程、自動化、測控技術(shù)、通信工程等相關專業(yè)。
2.經(jīng)驗要求：本科3年以上（�？�5年以上）硬件開發(fā)、系統(tǒng)集成及維修經(jīng)驗，有儀器儀表、工業(yè)控制、自動化設備行業(yè)背景者優(yōu)先。
3.電路設計能力：熟練掌握模擬/數(shù)字電路設計，能獨立完成原理圖繪制與PCB布局；熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA軟件，有多層板設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.測試與維修能力：熟練使用萬用表、示波器等儀器，具備硬件調(diào)試與故障排查能力，有電路板維修經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.嵌入式開發(fā)能力：熟悉STM32等單片機開發(fā)，熟悉其外設（ADC、定時器、PWM、DMA等）及驅(qū)動編寫；熟練掌握C語言，有良好編程習慣，能獨立完成嵌入式軟件設計與調(diào)試。
6.通信接口經(jīng)驗：熟悉485、I2C、SPI、UART等通信協(xié)議，可編寫驅(qū)動程序，有Modbus等工業(yè)總線協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7.功率與驅(qū)動經(jīng)驗：有電機驅(qū)動（直流/步進/伺服）、溫控（PID）、大功率器件驅(qū)動（固態(tài)繼電器、MOS管）等實際項目經(jīng)驗。
8.FPGA開發(fā)能力：了解FPGA開發(fā)流程，熟悉Verilog/VHDL，有圖像、光譜數(shù)據(jù)的實時采集、預處理及算法硬件加速經(jīng)驗者優(yōu)先。
9.機械基礎能力：具備基本機械設計知識，能看懂機械圖紙，有樣機組裝經(jīng)驗，會使用SolidWorks/AutoCAD進行簡單設計或修改者優(yōu)先。
10.團隊協(xié)作與系統(tǒng)思維：具備良好溝通能力，能與機械、光學工程師順暢協(xié)作，理解整機系統(tǒng)需求；責任心強，善于分析和解決問題，適應快節(jié)奏研發(fā)。
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